Tsingitud torude laserkeevitusmasin

Ettevaatusabinõud tsingitud torude keevitamisel:

Esmalt tuleks keevisõmbluse tsingitud kiht maha poleerida ja tsingitud kiht käsiketta või liivapaberiga puhastada või tsingitud kiht puhastada gaasikeevitusleegiga. Vastasel juhul tekivad mullid, trahhoom, vale keevisõmblused jne. Toru läbimõõt üle 100 mm tsingitud terastoru peab olema äärikuga või spetsiaalse toruliitmikuga.

1) See vähendab keevitusvoolu tihedust ja mõjutab alusmaterjali sulamist, moodustades tuuma. See on peamiselt tingitud tsingi väiksemast takistusest ja madalast sulamistemperatuurist. Tsingitud lehtteras vajab suuremat keevitusvoolu võrreldes tavalise lehtterasega ja sellel on kalduvus vähendada keevitusvoolu vahemikku ja tõsta keevitamise vaheväärtust, mida paksem on kattekiht.

2)  Tsingitud terastoru ja ääriku vahelise keevisühenduse keevituskvaliteedi tagamiseks tuleb keevisliide tsingida. Kasutage tsingitud kihi puhastamiseks käsitsi lihvketast või liivapaberit või tsingitud kihi eemaldamiseks gaaskeevitusleeki.

3)  Lihtne tekitada punktkeevituspritsmeid. Teame, et punktkeevituspritsmed on põhjustatud plastrõnga purunemisest või mittetäielikkusest, mille tulemusena kaob selle siduv toime vedelale metallile. Arvestades tsingitud terase halba punktkeevitusjõudlust, on punktkeevituspritsmete tekkimine lihtne. Ja punktkeevituspritsmed mõjutavad keevitamise kvaliteeti, tootmiskeskkonda jne.

 1. Võib keevitada tulekindlaid materjale, nagu kõrge sulamistemperatuuriga metalle, ja seda saab kasutada isegi mittemetalliliste materjalide, nagu keraamika, orgaaniline klaas jne, keevitamiseks. Vormitud materjalide keevitamine on tõhus ja väga paindlik, võimaldades mittekontaktset keevitamiseks raskesti ligipääsetavate osade kaugkeevitus.

 2 .Laserkeevitus on kontaktivaba keevitamine, tööprotsess ei nõua survet, keevituskiirust, suurt efektiivsust, sügavust, jääkpinget ja deformatsiooni on väike, võib keevitamiseks olla toatemperatuuril või eritingimustes (näiteks suletud ruumis), keevitusseadmete seade on lihtne, ei tekita röntgenikiirgust.

 3. Laserkiirt on lihtne realiseerida vastavalt valguse aja- ja ruumijaotusele, seade saab lülitada laserkiire ülekandmiseks mitme tööjaama tõstmiseks, mistõttu saab teostada mitme kiirga samaaegset töötlemist ja mitme jaama töötlemist, tingimuste loomine täpsemaks keevitamiseks.

 4. Laserkiirt saab teravustada, et saada väga väike koht ja kuna seda ei mõjuta magnetväljad ja seda saab täpselt positsioneerida, saab seda kasutada mikrokeevitamiseks ja see sobib mikro- ja väikeste toorikute mass-automaatseks tootmiseks. grupi keevitamine.

 5. Tehnilised nõuded seni, kuni arvutialased põhiteadmised, tavalised töötajad saavad erinevalt traditsioonilisest keevitusmasinast kõrget töökogemust, head tehnilist kaptenit. See säästab jällegi suhteliselt osa ettevõtte rahast.

 6. Laserkeevitus on kontaktivaba protsess, tööriistakadu ja tööriistavahetusprobleeme pole, samal ajal ei pea see kasutama elektroode, seega pole elektroodide saastumist ega kahjustusi ning kiiret keevitamist on lihtne automatiseerida. Seda saab juhtida ka digitaalselt või arvutiga.